您的当前位置:首页 > 知识 > 资料显示台积电美国工厂将引入2nm工艺 最早于2028年投产 正文
时间:2024-12-25 01:36:54 来源:网络整理 编辑:知识
本月15日,美国商务部最终敲定了台积电TSMC)在亚利桑那州新建Fab 21项目的款项,授予高达66亿美元的直接拨款,以支持整个园区大概650亿美元的建设支出,其中将兴建三间晶圆厂。整个项目将创造60
本月15日,资料最早美国商务部最终敲定了台积电(TSMC)在亚利桑那州新建Fab 21项目的显示款项,授予高达66亿美元的台积投产直接拨款,以支持整个园区大概650亿美元的电美建设支出,其中将兴建三间晶圆厂。国工工艺整个项目将创造6000多个直接制造工作岗位,引入于年以及超过20000个累计的资料最早建筑工作岗位。
据报道,显示台积电向美国商务部提交的台积投产信息显示,最早于2028年在美国开始生产2nm芯片。电美根据Fab 21项目制程工艺路线安排,国工工艺将引入A16和N2系列(N2、引入于年N2P和N2X)工艺,资料最早均属于2nm制程节点,显示量产启动时间比起中国台湾的台积投产晶圆厂要晚大概三年。
Fab 21一期工程初期投入120亿美元,选择了4/5nm工艺的生产线,已进行了试产,计划在2025年上半年投产;二期工程原计划选择3nm工艺的生产线,现在将推进至2nm工艺,预计在2028年投产,前两期工程加起来的总产能为每月5万片晶圆;新增三期工程将采用2nm或更先进的制程技术,预计2030年之前投产。
台积电在2nm制程节点将引入GAA晶体管架构,有望显著降低功耗,提高性能和晶体管密度,带来质的改变。按照台积电之前的说法,台积电只有在大规模量产后,才会考虑迁移到下一个制程节点,而且新一代半导体工艺的研究会在中国台湾展开,以保持半导体技术上的领先地位。
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